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　　9月11-13日✿ღღ，第25届CIOE中国光博会在深圳国际会展中心盛大举办✿ღღ。作为全球光电领域的瞩目焦点✿ღღ，本届光博会面积达24万平方米三个人一上一下的运动✿ღღ，参展企业超3700家✿ღღ，同期会议超80场✿ღღ，观众人数超12万人次✿ღღ。兴森科技002436）带着先进电子电路行业最新的研究成果✿ღღ，与全球光电领域的顶尖人才携手共襄必发(中国)官方网站✿ღღ，为行业发展贡献力量三个人一上一下的运动✿ღღ。

　　作为全球先进电子电路方案数字制造提供商必发(中国)官方网站必发(中国)官方网站✿ღღ，兴森科技秉持“助力电子科技持续创新”的使命✿ღღ，专注于制程工艺的精进升级及新材料的研究✿ღღ，在此次展会中带来了以800G三个人一上一下的运动三个人一上一下的运动✿ღღ、1.6T光模块为代表的高速高密光模块PCB解决方案✿ღღ，展示了玻璃基板研究成果以及FCBGA封装基板的技术能力✿ღღ，吸引了众多参展者莅临展位参观交流✿ღღ。

　　该解决方案充分展示了兴森科技在1.6T光模块产品的量产能力必发(中国)官方网站✿ღღ，在Flipchip区✿ღღ、芯片嵌入区✿ღღ、高速走线✿ღღ、高密散热以及邦定焊盘等关键设计均有相应的解决方案✿ღღ，如优先采用MSAP工艺✿ღღ，有利于BGA焊盘间高密度扇出✿ღღ，改善传输线损耗以及寄生容感等✿ღღ，很好地解决了光模块高速信号的传输问题✿ღღ。

　　为了让观众更直观地感受公司的高密互联能力✿ღღ，兴森科技展出了800G光模块✿ღღ、1.6T光模块PCB✿ღღ，并设置结果展示区✿ღღ，展出了公司1.6T光模块（16层7阶Anylayer结构）的切片图三个人一上一下的运动✿ღღ。

　　随着世代高端产品的快速变迁✿ღღ，兴森科技在工艺技术整合与研发创新实现突破✿ღღ，于玻璃材料上完成线路制作与ABF压合等工艺✿ღღ，成功研制出玻璃基板工程样品✿ღღ，并于此次展会中展示✿ღღ。

　　另外为填补国内高端FCBGA封装基板空缺✿ღღ，兴森科技对标国内领先水平✿ღღ，目前已完成相关工艺技术突破✿ღღ，FCBGA封装基板工艺能力水平达到9-2-9结构✿ღღ，线mm✿ღღ，部分产品已完成交付并通过客户认证三个人一上一下的运动✿ღღ。

　　9月12日✿ღღ，兴森科技兴斐技术部高级部长张飞作为“智能消费电子创新发展论坛”特邀嘉宾✿ღღ，以《智能终端PCB新趋势》为主题进行了演讲✿ღღ，针对当前以手机为载体的消费电子生态链✿ღღ，分享了兴森科技的核心技术能力和封装基板的最佳解决方案✿ღღ。

　　张部长的精彩讲演获得了现场观众的热烈掌声必发(中国)官方网站必发(中国)官方网站必发(中国)官方网站✿ღღ，兴森科技雄厚的技术和产品实力也获得大家的一致认可✿ღღ。

　　未来✿ღღ，兴森科技将始终秉持“助力电子科技持续创新”的使命✿ღღ，积极参与合作伙伴技术迭代✿ღღ，持续精进核心技术能力✿ღღ，为客户提供高价值解决方案必发(中国)官方网站✿ღღ。PCB解决方案✿ღღ。bifa必发集团✿ღღ。bifa必发集团官方网站✿ღღ。必发✿ღღ！