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　　9月4日至6日◈ღ，2025集成电路（无锡）创新发展大会举办◈ღ。大会上发布了一组亮眼的数据◈ღ：截至2024年底◈ღ，无锡集成电路产业链上企业数量超600家◈ღ，产值达2512亿元◈ღ，产业规模位居全国第二◈ღ；今年上半年◈ღ，无锡集成电路产业营收同比增长12%◈ღ。

　　在此次举办的创新发展大会上◈ღ，“协同创新”被频频提及bifa◈ღ。大会宣布◈ღ，中国开放指令生态（RISC-V）联盟江苏省中心落地无锡建设◈ღ，该中心将联合企业和高校共建中国开放指令生态IP资源池与芯粒技术“芯粒库”◈ღ，打造全省开源芯片产业创新基地◈ღ。

　　“华进半导体封装先导技术研发中心于2020年获批建设国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心bifa◈ღ，聚焦关键共性技术◈ღ，累计为百余家企业提供合同科研和技术服务◈ღ。”无锡市工信局相关负责人透露◈ღ，华进半导体在硅通孔跳d放在里面上体育课500字◈ღ、晶圆级封装bifa◈ღ、系统级封装等领域进行技术突破跳d放在里面上体育课500字◈ღ，长电科技◈ღ、盛合晶微等龙头封测企业具备产业化能力◈ღ，带动整条产业链高端化转型◈ღ。

　　同时◈ღ，为构建更优产业生态◈ღ，会上bifa◈ღ，长三角国家技术创新中心车规级芯片中试服务平台◈ღ、无锡先进制程半导体纳米级光刻胶中试线跳d放在里面上体育课500字◈ღ、江苏（集萃）光刻胶树脂合成中试线揭牌成立bifa◈ღ。截至目前◈ღ，无锡拥有国家芯火双创平台◈ღ、汽车芯片中试验证服务平台等集成电路产业公共服务平台7家◈ღ，创新联合体12家跳d放在里面上体育课500字跳d放在里面上体育课500字◈ღ，新型研发机构11家◈ღ。

　　光刻胶是芯片制造中最关键◈ღ、最精密的材料之一◈ღ。聚焦“补链”◈ღ，无锡引进来自清华大学的光刻胶前沿成果◈ღ。“光刻胶材料的精度◈ღ，直接制约着整个工艺制程能否达到理想精度◈ღ。”华睿芯材（无锡）科技有限公司董事长苏阳介绍◈ღ，该公司牵头成立的无锡先进制程高端纳米级光刻胶中试线◈ღ，具备高端光刻胶的研发跳d放在里面上体育课500字◈ღ、检测及产业化匹配的全链条能力跳d放在里面上体育课500字◈ღ，作为新型研发机构◈ღ，面向相关企业开放◈ღ，赋能半导体设备与关键零部件领域研发◈ღ。

　　“产业园招商阶段◈ღ，先后拒绝了多个非相关项目入驻◈ღ，把有限资源用在最需要的项目上◈ღ。”无锡国家集成电路设计基地有限公司相关负责人表示◈ღ，运营方实现了园内100%落户集成电路装备及零部件企业◈ღ，“上下楼就是上下游”成为现实◈ღ。

　　搭平台◈ღ、聚人才◈ღ、建园区……一条集成电路产业高质量发展的路径逐步成形◈ღ。面向未来◈ღ，无锡将瞄准重点领域和关键环节◈ღ，推动集成电路产业规模达到2800亿元◈ღ，在关键核心领域形成突破◈ღ，力争成为全国集成电路发展的重要力量和战略备份◈ღ。

　　在沪苏浙交界处的太浦河上跳d放在里面上体育课500字◈ღ，全国首个跨省域房建项目——方厅水院日前竣工◈ღ。为推动这一跨区域项目顺利实施◈ღ，三地创新审批制度◈ღ、探索一体化审批模式◈ღ：浙江嘉善和江苏吴江主动赋权给上海青浦◈ღ，由青浦牵头负责项目信息报送◈ღ、招标及一体化方案审批◈ღ，最终实现“一张施工证干到底”◈ღ，为打破区域行政壁垒◈ღ、推进要素跨域流动提供了生动实践样本◈ღ。…

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